Ostaa DLP4710FQL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP4710FQL
- Osa numero:
- DLP4710FQL
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CTRLR DGTL DLP4710 100CLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18047 Pieces
- Tietolomake:
- DLP4710FQL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP4710FQL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP4710FQL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 100-CLGA (24.5x11) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-BCLGA |
| Muut nimet: | 296-42272-5 DLP4710FQL-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP4710FQL |
| Laajennettu kuvaus: | IC 100-CLGA (24.5x11) |
| Kuvaus: | IC CTRLR DGTL DLP4710 100CLGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP4710FQL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XCMECH-FFG1517 | Xilinx Inc. | FFG1517 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
 |
CAP006DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 2000NF 8-SOIC | tiedustelu |
 |
NBSG16VSMAG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA | tiedustelu |
 |
CS8190EDWF20 | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | tiedustelu |
 |
NM95HS02M8 | Fairchild/ON Semiconductor | IC GEN SECURE CODE XT OSC 8-SOIC | tiedustelu |
 |
72T6360L7-5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | tiedustelu |
|
XCMECH-FG900 | Xilinx Inc. | FG900 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
|
LTCK013#TRPBF | Linear Technology | IC KIT THERMO CONTROLLER & AMP | tiedustelu |
 |
SLB9656TT12FW432XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers