Ostaa DLPR910AYVA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLPR910AYVA
- Osa numero:
- DLPR910AYVA
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14679 Pieces
- Tietolomake:
- DLPR910AYVA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLPR910AYVA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLPR910AYVA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 48-DSBGA |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 48-TFBGA, DSBGA |
| Muut nimet: | 296-45337 DLPR910AYVA-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLPR910AYVA |
| Laajennettu kuvaus: | IC 48-DSBGA |
| Kuvaus: | IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLPR910AYVA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLPR910YVA | Texas Instruments | IC CONFIG FOR DLPC910 48DSBGA | tiedustelu |
|
DLP3000FQB | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | tiedustelu |
 |
DS3184 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
DS2401P | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER 6-TSOC | tiedustelu |
 |
MC68882EI33A | NXP USA Inc. | IC FLOAT-PT COPROC 33MHZ 68PLCC | tiedustelu |
|
DLPC150ZEZ | Texas Instruments | IC DLP DGTL CTLR 201NFBGA | tiedustelu |
|
MAX4507CAP+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 20-SSOP | tiedustelu |
 |
AT88SA102S-TSU-T | Microchip Technology | IC PROD AUTHENTICATION SOT23-3 | tiedustelu |
|
HCS512-I/SO | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 18-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4945AELA+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP W/FET 5.80V 8-UDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers