Ostaa DM7308G-65512-B1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DM7308G-65512-B1
- Osa numero:
- DM7308G-65512-B1
- Valmistaja:
- Bel
- Kuvaus:
- IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16182 Pieces
- Tietolomake:
- DM7308G-65512-B1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DM7308G-65512-B1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DM7308G-65512-B1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| Sarja: | dPWER® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DM7308G-65512-B1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Digital Power Controller 64-QFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN |
| Nykyinen - Supply: | 12mA |
| Sovellukset: | Digital Power Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DM7308G-65512-B1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DM7304G-65511-R100 | Bel Power Solutions | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN | tiedustelu |
 |
ISL88550AIRZ | Intersil | IC PWM CONTROLLER 28TQFN | tiedustelu |
 |
ISL6504CB | Intersil | IC MULTIPLE POWER CTRLR 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX1864TEEE+T | Maxim Integrated | IC PWR SUPPLY CONTROLLER 16QSOP | tiedustelu |
 |
MAX16070ETL+T | Maxim Integrated | IC SYSTEM MANAGER 12CH 40-TQFN | tiedustelu |
|
DM7308G-65512-R100 | Bel Power Solutions | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN | tiedustelu |
|
DM7304G-65511-B1 | Bel Power Solutions | IC DIGITAL PWR CONTROLLER 64QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers