Ostaa DM74164N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DM74164N
- Osa numero:
- DM74164N
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REGISTER SER-IN/PAR-OUT 14DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15734 Pieces
- Tietolomake:
- DM74164N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DM74164N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DM74164N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Sarja: | 7400 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74164 74164N DM8570 DM8570N |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DM74164N |
| Logic Type: | Shift Register |
| toiminto: | Serial to Parallel |
| Kuvaus: | IC REGISTER SER-IN/PAR-OUT 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DM74164N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74HCT164DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REG 8BIT SI-PO 14SSOP | tiedustelu |
 |
DM7417N | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF HEX H VOLT N-INV 14DIP | tiedustelu |
|
DM74145N | Fairchild/ON Semiconductor | IC DECODER/DRVR BCD-DEC 16-DIP | tiedustelu |
|
DM74125N | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14-DIP | tiedustelu |
|
DM74157N | Fairchild/ON Semiconductor | IC MULTIPLEXER/SELECT 2-1 16-DIP | tiedustelu |
|
DM74174N | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG SNGL 16DIP | tiedustelu |
 |
SN74HC165PWRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
DM74155N | Fairchild/ON Semiconductor | DUAL 2-TO-4 DECODER/DEMULTIPLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers