Ostaa DMN62D0UT-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DMN62D0UT-7
- Osa numero:
- DMN62D0UT-7
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13031 Pieces
- Tietolomake:
- DMN62D0UT-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DMN62D0UT-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DMN62D0UT-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SOT-363 |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | DMN62D0UT-7DI |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DMN62D0UT-7 |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array Surface Mount SOT-363 |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DMN62D0UT-7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DMN62D0UT-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523 | tiedustelu |
 |
DMN62D0UDW-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT363 | tiedustelu |
 |
DMN62D0U-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.38A | tiedustelu |
 |
DMN62D0SFD-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 540MA 3-DFN | tiedustelu |
 |
DMN62D0UW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.34A | tiedustelu |
|
DMN62D0U-13 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.38A | tiedustelu |
|
DMN62D0LFD-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.31A 3-DFN | tiedustelu |
|
DMN62D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A | tiedustelu |
 |
DMN62D0LFB-7B | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 100MA 3-DFN | tiedustelu |
|
DMN62D0LFB-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V X2-DFN1006-3 | tiedustelu |
|
DMN62D0UW-13 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.34A SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers