Ostaa DPA424SN-TL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DPA424SN-TL
- Osa numero:
- DPA424SN-TL
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC CONV DC-DC DPA SWITCH SPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15406 Pieces
- Tietolomake:
- DPA424SN-TL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DPA424SN-TL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DPA424SN-TL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 220V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 16 V ~ 75 V |
| Toimittaja Device Package: | S-PAK |
| Sarja: | DPA-Switch® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SPak-7 (6 leads + Tab) |
| Muut nimet: | 596-1015-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DPA424SN-TL |
| Laajennettu kuvaus: | DPA-Switch® Converter, Power Over Ethernet and Telecom Applications Voltage Regulator IC 1 Output S-PAK |
| Kuvaus: | IC CONV DC-DC DPA SWITCH SPAK |
| Sovellukset: | Converter, Power Over Ethernet and Telecom Applications |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DPA424SN-TL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers