Ostaa DS1230ABP-70IND+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1230ABP-70IND+
- Osa numero:
- DS1230ABP-70IND+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12427 Pieces
- Tietolomake:
- DS1230ABP-70IND+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1230ABP-70IND+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1230ABP-70IND+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 34-PowerCap Module |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 34-PowerCap™ Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Kb (32K x 8) |
| Muistimuoto: | NVSRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS1230ABP-70IND+ |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1230ABP-70IND+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers