Ostaa DS1629S-C05+T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1629S-C05+T&R
- Osa numero:
- DS1629S-C05+T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18042 Pieces
- Tietolomake:
- DS1629S-C05+T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1629S-C05+T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1629S-C05+T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Oscillator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS1629S-C05+T&R |
| toiminto: | Thermometer, Thermostat |
| Laajennettu kuvaus: | Thermometer, Thermostat -55°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC |
| tarkkuus: | ±2°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1629S-C05+T&R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1629S-C05+ | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1629S/T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
|
DS1629S+ | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
|
DS1629S+T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
|
DS1629S | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers