Ostaa DS2108S+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2108S+
- Osa numero:
- DS2108S+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18964 Pieces
- Tietolomake:
- DS2108S+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2108S+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2108S+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI, HVD, SE |
| Toimittaja Device Package: | 24-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 9 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS2108S+ |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI, HVD, SE Terminator Terminations 24-SOIC |
| Kuvaus: | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2108S+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2108S+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
 |
UC5601NG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 24-DIP | tiedustelu |
|
DS2108S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2109S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC | tiedustelu |
|
DS2106S | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2105Z+ | Maxim Integrated | IC SCSI TERMINATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
DS2108S | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS2109S | Maxim Integrated | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC | tiedustelu |
|
DS2106S/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers