Ostaa DS21448L+W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS21448L+W
- Osa numero:
- DS21448L+W
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17207 Pieces
- Tietolomake:
- DS21448L+W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS21448L+W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS21448L+W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 128-LQFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 128-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS21448L+W |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 128-LQFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP |
| Nykyinen - Supply: | 320mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS21448L+W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21448L+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | tiedustelu |
 |
DS21448GN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1 144-BGA | tiedustelu |
|
DS21448LN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | tiedustelu |
 |
DS21448N | Maxim Integrated | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 BGA | tiedustelu |
 |
DS2148TN | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 5V 44-TQFP | tiedustelu |
|
DS21448A1 | Maxim Integrated | IC DS21448 REV A1 COMM TEBGA | tiedustelu |
|
DS21448L | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | tiedustelu |
|
DS21448 | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 144-BGA | tiedustelu |
|
DS21448G+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 QUAD 144BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers