Ostaa DS2282-113 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2282-113
- Osa numero:
- DS2282-113
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16122 Pieces
- Tietolomake:
- DS2282-113.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2282-113, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2282-113 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 30-Stik Module |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS2282-113 |
| liitäntä: | Serial |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN |
| Nykyinen - Supply: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2282-113
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MK50H27TQ33B | STMicroelectronics | IC CTRLR SYSTEM7 33MHZ 52-PLCC | tiedustelu |
 |
MAX3941ETG | Maxim Integrated | IC EAM DRIVER 10GBPS 24-TQFN | tiedustelu |
 |
SI3050-E1-GMR | Silicon Labs | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN | tiedustelu |
 |
CPC7695ZC | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | tiedustelu |
 |
SI3215-BT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | tiedustelu |
 |
XRT5997IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | tiedustelu |
 |
XRT83VSH316IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 16CH 316STBGA | tiedustelu |
 |
ZL50233QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 4CH 100LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers