Ostaa DS26303L-75+A3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS26303L-75+A3
- Osa numero:
- DS26303L-75+A3
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14021 Pieces
- Tietolomake:
- DS26303L-75+A3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS26303L-75+A3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS26303L-75+A3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 90-26303+7A3 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | DS26303L-75+A3 |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| Kuvaus: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| Nykyinen - Supply: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS26303L-75+A3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303LN-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303L-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303L-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303LN-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers