Ostaa DS26324GN+T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS26324GN+T&R
- Osa numero:
- DS26324GN+T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16910 Pieces
- Tietolomake:
- DS26324GN+T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS26324GN+T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS26324GN+T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA, CSBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | DS26324GN+T&R |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Kuvaus: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA |
| Nykyinen - Supply: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS26324GN+T&R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | tiedustelu |
 |
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS26324G+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers