Ostaa DS2704G+T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2704G+T&R
- Osa numero:
- DS2704G+T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC EEPROM 1.25KBIT 6TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17902 Pieces
- Tietolomake:
- DS2704G+T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2704G+T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2704G+T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Nopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1.25Kb (32 Bytes x 5 pages) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS2704G+T&R |
| liitäntä: | 1-Wire® Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 1.25KBIT 6TDFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2704G+T&R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers