Ostaa DS2746G+T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2746G+T&R
- Osa numero:
- DS2746G+T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MON BATTERY 2-WIRE 10-TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18239 Pieces
- Tietolomake:
- DS2746G+T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2746G+T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2746G+T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 10-TDFN-EP (3x3) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Solujen määrä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS2746G+T&R |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Battery Monitor |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Battery Battery Monitor IC 10-TDFN-EP (3x3) |
| Kuvaus: | IC MON BATTERY 2-WIRE 10-TDFN |
| akku kemia: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2746G+T&R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers