Ostaa DS28CM00R-A00+U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS28CM00R-A00+U
- Osa numero:
- DS28CM00R-A00+U
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19340 Pieces
- Tietolomake:
- DS28CM00R-A00+U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS28CM00R-A00+U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS28CM00R-A00+U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Silicon Serial Number |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS28CM00R-A00+U |
| Laajennettu kuvaus: | Silicon Serial Number IC PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration SOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 |
| Sovellukset: | PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS28CM00R-A00+U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28CM00R-A00+T | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | tiedustelu |
 |
80HCPS1432RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | tiedustelu |
 |
ATECC108A-MXHDA-T | Microchip Technology | EEPROM CRYPTO 8KB I2C VQFN | tiedustelu |
 |
SLB9670VQ12FW641XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
 |
DLPA3005CPFD | Texas Instruments | IC LED DRIVER FOR DLP 100HTQFP | tiedustelu |
|
TS68882VF16 | Microchip Technology | IC FLOAT-PT CO-PROC 16MHZ 68CQFP | tiedustelu |
 |
XCMECH-FFG1153 | Xilinx Inc. | FFG1153 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers