Ostaa DS3141+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3141+
- Osa numero:
- DS3141+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12931 Pieces
- Tietolomake:
- DS3141+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3141+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3141+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TECSBGA (13x13) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-BGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS3141+ |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) 144-TECSBGA (13x13) |
| Kuvaus: | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA |
| Nykyinen - Supply: | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3141+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT8979AE1 | Microsemi Corporation | IC FRAMER/INTERFACE CEPT 28DIP | tiedustelu |
 |
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3146N | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | tiedustelu |
|
DS3144 | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
 |
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | tiedustelu |
|
DS3141 | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | tiedustelu |
|
DS3141N | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | tiedustelu |
|
DS31412 | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | tiedustelu |
|
MT3370BS1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 50DB 18SOIC | tiedustelu |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | tiedustelu |
|
DS3146 | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | tiedustelu |
|
DS3148 | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | tiedustelu |
|
DS3144N | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3142N | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3142 | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers