Ostaa DS3170 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3170
- Osa numero:
- DS3170
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15260 Pieces
- Tietolomake:
- DS3170.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3170, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3170 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-CSBGA (11x11) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LBGA, CSBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS3170 |
| liitäntä: | DS3, E3 |
| sisältää: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| toiminto: | Single-Chip Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 100-CSBGA (11x11) |
| Kuvaus: | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA |
| Nykyinen - Supply: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3170
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers