Ostaa DSPB56725AF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DSPB56725AF
- Osa numero:
- DSPB56725AF
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16503 Pieces
- Tietolomake:
- DSPB56725AF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DSPB56725AF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DSPB56725AF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.20V |
| Tyyppi: | Audio Processor |
| Toimittaja Device Package: | 80-LQFP (14x14) |
| Sarja: | DSP56K/Symphony |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-LQFP |
| Muut nimet: | 935325378557 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 112kB |
| Haihtumaton muisti: | External |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DSPB56725AF |
| liitäntä: | Host Interface, I²C, SAI, SPI |
| Kuvaus: | DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP |
| kello Hinta: | 250MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DSPB56725AF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DSPB56362AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56721AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56721AF | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56720CAG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56724AG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 144-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56720AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56725CAF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 80LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56371AF180 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP | tiedustelu |
|
DSPB56371AF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers