Ostaa DVS-3R6D224T-R5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DVS-3R6D224T-R5
- Osa numero:
- DVS-3R6D224T-R5
- Valmistaja:
- Elna America
- Kuvaus:
- CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18469 Pieces
- Tietolomake:
- DVS-3R6D224T-R5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DVS-3R6D224T-R5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DVS-3R6D224T-R5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sarja: | DVS |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 604-1170-6 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DVS-3R6D224T-R5 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220mF (EDLC) Supercapacitor 3.6V Radial, Can - SMD 30 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 30 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DVS-3R6D224T-R5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DVS-3R6D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E408MSEG | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | tiedustelu |
|
DVS-3R6D334T-R5 | Elna America | CAP 330MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
DVS-3R6D473T-R5 | Elna America | CAP 47MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers