Ostaa DWA20060BF50138BJ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DWA20060BF50138BJ1
- Osa numero:
- DWA20060BF50138BJ1
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17667 Pieces
- Tietolomake:
- DWA20060BF50138BJ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DWA20060BF50138BJ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DWA20060BF50138BJ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | DW |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DWA20060BF50138BJ1 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | Feed Through Capacitor |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | - |
| kapasitanssi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DWA20060BF50138BJ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | tiedustelu |
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | tiedustelu |
 |
NFM31KC104R2A3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 100V 1206 | tiedustelu |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | tiedustelu |
 |
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers