Ostaa E37F501CPN562MEE3M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E37F501CPN562MEE3M
- Osa numero:
- E37F501CPN562MEE3M
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 5600UF 20% 500V SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15421 Pieces
- Tietolomake:
- E37F501CPN562MEE3M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E37F501CPN562MEE3M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E37F501CPN562MEE3M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 500V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 3.000" Dia (76.20mm) |
| Sarja: | U37F |
| ripple Current: | 17.1A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 565-3782 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E37F501CPN562MEE3M |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 1.252" (31.80mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 5.669" (144.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 5600µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 20 mOhm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 5600UF 20% 500V SCREW |
| kapasitanssi: | 5600µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E37F501CPN562MEE3M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers