Ostaa E74D350LPN113MA67M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E74D350LPN113MA67M
- Osa numero:
- E74D350LPN113MA67M
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 11000UF 35V SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12329 Pieces
- Tietolomake:
- E74D350LPN113MA67M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E74D350LPN113MA67M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E74D350LPN113MA67M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | U74D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E74D350LPN113MA67M |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 11000UF 35V SCREW |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E74D350LPN113MA67M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D350LPN143MA79N | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN143MA80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350HPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350HPN363MC92N | United Chemi-Con | CAP ALUM 36000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN902WAA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 9000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350HPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | tiedustelu |
 |
E74D350LPN482MA41M | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN303MAE3N | United Chemi-Con | CAP ALUM 30000UF 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN482MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | tiedustelu |
|
E74D350LPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers