Ostaa E81D101VSN222MA40T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E81D101VSN222MA40T
- Osa numero:
- E81D101VSN222MA40T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2200UF 100V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16505 Pieces
- Tietolomake:
- E81D101VSN222MA40T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E81D101VSN222MA40T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E81D101VSN222MA40T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 81D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E81D101VSN222MA40T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2200UF 100V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E81D101VSN222MA40T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E81D101VNN272MA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VST273MCA5T | United Chemi-Con | CAP ALUM 27000UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VNN152MA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D100VNN153MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 10V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VNT103MU90T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101LCN392MA50W | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VNN152MQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VTN392MA50C | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VNN222MQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D101VNN102MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1000UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D100VNN153MQ25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 10V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers