Ostaa E81D800VST393MCA5T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E81D800VST393MCA5T
- Osa numero:
- E81D800VST393MCA5T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 39000UF 80V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15734 Pieces
- Tietolomake:
- E81D800VST393MCA5T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E81D800VST393MCA5T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E81D800VST393MCA5T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 81D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E81D800VST393MCA5T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 39000UF 80V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E81D800VST393MCA5T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEU-FC1H101B | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
E81D800VNN332MA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 80V RADIAL | tiedustelu |
 |
UPS1H470MED1TD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D800VNN182MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 80V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D800VNN562AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 80V RADIAL | tiedustelu |
|
E81D800VNN103MA80T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
25TLV3300M18X21.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V SMD | tiedustelu |
 |
188LBB200M2EG | Illinois Capacitor | CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGU2P471MELA | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
 |
MALREKB05BA133S00K | Vishay BC Components | CAP ALUM 3.3UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
35TLV47M8X10.5 | Rubycon | SMD CAP | tiedustelu |
 |
400PX4.7MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 400V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers