Ostaa ECMF02-3F3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ECMF02-3F3
- Osa numero:
- ECMF02-3F3
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- COMMON MODE CHOKE 3LN SMD ESD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12340 Pieces
- Tietolomake:
- ECMF02-3F3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ECMF02-3F3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ECMF02-3F3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.052" L x 0.033" W (1.33mm x 0.83mm) |
| Sarja: | ECMF |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | 497-15960-2 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lines: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ECMF02-3F3 |
| Induktanssi @ Taajuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| ominaisuudet: | ESD |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 4.5 Ohm |
| Kuvaus: | COMMON MODE CHOKE 3LN SMD ESD |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 4.5 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | - |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ECMF02-3F3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers