Ostaa EDBM432B3PD-1D-F-D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDBM432B3PD-1D-F-D
- Osa numero:
- EDBM432B3PD-1D-F-D
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 216WFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13870 Pieces
- Tietolomake:
- EDBM432B3PD-1D-F-D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDBM432B3PD-1D-F-D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDBM432B3PD-1D-F-D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Nopeus: | 533MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 12Gb (384M x 32) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | EDBM432B3PD-1D-F-D |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 216WFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDBM432B3PD-1D-F-D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDBM432B3PD-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 216WFBGA | tiedustelu |
|
EDBM432B3PB-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 168VFBGA | tiedustelu |
|
EDBM432B3PB-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 168VFBGA | tiedustelu |
|
EDBM432B3PF-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 168VFBGA | tiedustelu |
|
EDBM432B3PF-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 12GBIT 533MHZ 168VFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers