Ostaa EDFA112A2PF-JD-F-R TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDFA112A2PF-JD-F-R TR
- Osa numero:
- EDFA112A2PF-JD-F-R TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18604 Pieces
- Tietolomake:
- EDFA112A2PF-JD-F-R TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDFA112A2PF-JD-F-R TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDFA112A2PF-JD-F-R TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EDFA112A2PF-JD-F-R TR |
| Kuvaus: | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDFA112A2PF-JD-F-R TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDFA112A2PF-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN WF | tiedustelu |
|
EDFA112A2PD-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | tiedustelu |
|
EDFA112A2PD-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | tiedustelu |
|
EDFA112A2PD-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | tiedustelu |
|
EDFA112A2PF-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB | tiedustelu |
|
EDFA112A2PD-JD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | tiedustelu |
|
EDFA112A2PF-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers