Ostaa EFM8LB12F32E-B-QFN24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EFM8LB12F32E-B-QFN24
- Osa numero:
- EFM8LB12F32E-B-QFN24
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17455 Pieces
- Tietolomake:
- EFM8LB12F32E-B-QFN24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EFM8LB12F32E-B-QFN24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EFM8LB12F32E-B-QFN24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (3x3) |
| Nopeus: | 72MHz |
| Sarja: | Laser Bee |
| RAM Koko: | 2.25K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (32K x 8) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 20 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EFM8LB12F32E-B-QFN24 |
| Laajennettu kuvaus: | CIP-51 8051 Laser Bee Microcontroller IC 8-Bit 72MHz 32KB (32K x 8) FLASH 24-QFN (3x3) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 24QFN |
| Datamuuntimet: | A/D 12x14b, D/A 4x12b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | CIP-51 8051 |
| Liitännät: | I²C, SMBus, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EFM8LB12F32E-B-QFN24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers