Ostaa EGXF630ELL112ML30S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EGXF630ELL112ML30S
- Osa numero:
- EGXF630ELL112ML30S
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP MINI ALUM ELECTRO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18978 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EGXF630ELL112ML30S.pdf2.EGXF630ELL112ML30S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EGXF630ELL112ML30S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EGXF630ELL112ML30S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 63V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, GXF |
| ripple Current: | 1.764A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 565-4636 EGXF630ELL112ML30S-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EGXF630ELL112ML30S |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 125°C |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 37 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 37 mOhm @ 100kHz |
| Kuvaus: | CAP MINI ALUM ELECTRO |
| kapasitanssi: | 1100µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EGXF630ELL112ML30S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers