Ostaa EL5724IRE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EL5724IRE
- Osa numero:
- EL5724IRE
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17253 Pieces
- Tietolomake:
- EL5724IRE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EL5724IRE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EL5724IRE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-HTSSOP |
| Muutosnopeus: | 15 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Lukumäärä Circuits: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EL5724IRE |
| Kuvaus: | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 8.3mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 140mA |
| Sovellukset: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| 3dB kaistanleveys: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EL5724IRE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | tiedustelu |
|
EL5724IRE-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | tiedustelu |
|
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | tiedustelu |
 |
SN10502DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | tiedustelu |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers