Ostaa EL9112IL-T7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EL9112IL-T7
- Osa numero:
- EL9112IL-T7
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13653 Pieces
- Tietolomake:
- EL9112IL-T7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EL9112IL-T7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EL9112IL-T7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5V |
|---|---|
| Tyyppi: | Receiver |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 0/3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EL9112IL-T7 |
| Laajennettu kuvaus: | 0/3 Receiver |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EL9112IL-T7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL9112ILZS2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | tiedustelu |
 |
EL9112IL | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | tiedustelu |
|
EL9112ILZ-T7 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | tiedustelu |
|
EL9112ILZ-T13S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | tiedustelu |
|
EL9112ILZ | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | tiedustelu |
|
EL9112ILZ-T7S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | tiedustelu |
|
EL9112ILZ-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | tiedustelu |
 |
EL9115IL-T7 | Intersil | IC ANALOG DELAY LINE TRPL 20-QFN | tiedustelu |
|
EL9112IL-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | tiedustelu |
|
EL9110IUZ | Intersil | IC RECEIVR/EQUALIZER DIFF 16QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers