Ostaa EMC1501-1-AC3-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMC1501-1-AC3-TR
- Osa numero:
- EMC1501-1-AC3-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR 2WIRE 8TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12279 Pieces
- Tietolomake:
- EMC1501-1-AC3-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMC1501-1-AC3-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMC1501-1-AC3-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (2x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | No |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EMC1501-1-AC3-TR |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8TDFN |
| tarkkuus: | ±1% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMC1501-1-AC3-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LM96080CIMT/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 24-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX6641AUB94+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | tiedustelu |
 |
LTC2995HUD#TRPBF | Linear Technology | IC TEMP SENSOR VOLT MNTR 20QFN | tiedustelu |
 |
MAX31865AAP+ | Maxim Integrated | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers