Ostaa EMC6D103S-CZC-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMC6D103S-CZC-TR
- Osa numero:
- EMC6D103S-CZC-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC FAN CTRLR 24SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15355 Pieces
- Tietolomake:
- EMC6D103S-CZC-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMC6D103S-CZC-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMC6D103S-CZC-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 24-SSOP |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | 0°C ~ 70°C, -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMC6D103S-CZC-TR |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 70°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor SMBus Output 24-SSOP |
| Kuvaus: | IC FAN CTRLR 24SSOP |
| tarkkuus: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMC6D103S-CZC-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EMC6D102-CZC-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR 24QSOP | tiedustelu |
|
EMC6D103-CZC-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR 24QSOP | tiedustelu |
 |
MAX6641AUB96+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | tiedustelu |
 |
MCP98243T-BE/ST | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
ADT7473ARQZ-1R7 | ON Semiconductor | IC THERM MON FAN CTLR 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers