Ostaa EMZ7T2R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMZ7T2R
- Osa numero:
- EMZ7T2R
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 12V 0.5A 6EMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14955 Pieces
- Tietolomake:
- EMZ7T2R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMZ7T2R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMZ7T2R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 200mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | EMT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-563, SOT-666 |
| Muut nimet: | EMZ7T2RDKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMZ7T2R |
| Taajuus - Siirtyminen: | 320MHz, 260MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 12V 500mA 320MHz, 260MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A 6EMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 10mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMZ7T2R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BC846S/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 65V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
|
NSVBC847BDW1T2G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SC88 | tiedustelu |
 |
BC847SH6359XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
ZHB6792TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 70V 1A SOT223 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers