Ostaa EPXA1F484C2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPXA1F484C2
- Osa numero:
- EPXA1F484C2
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16543 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EPXA1F484C2.pdf2.EPXA1F484C2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPXA1F484C2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPXA1F484C2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 484-FBGA (23x23) |
| Nopeus: | 200MHz |
| Sarja: | Excalibur™ |
| Ohjelma SRAM Bytes: | 32K |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 484-BBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EPXA1F484C2 |
| liitäntä: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA Gates: | 100K |
| FPGA Core Cells: | 4160 |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA |
| Data SRAM Bytes: | 16K |
| Core Tyyppi: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPXA1F484C2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | tiedustelu |
|
EPXA1F484C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | tiedustelu |
|
EPXA1F484C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | tiedustelu |
|
EPXA1F484I2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | tiedustelu |
 |
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | tiedustelu |
 |
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | tiedustelu |
|
EPXA1F484C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | tiedustelu |
|
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | tiedustelu |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers