Ostaa EXV687M6R3A9PAA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EXV687M6R3A9PAA
- Osa numero:
- EXV687M6R3A9PAA
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19093 Pieces
- Tietolomake:
- EXV687M6R3A9PAA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EXV687M6R3A9PAA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EXV687M6R3A9PAA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | EXV |
| ripple Current: | 595mA @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | XV687M6R3A9PAAKPLP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EXV687M6R3A9PAA |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | 120 mOhm @ 100kHz |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 680µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC |
| kapasitanssi: | 680µF |
| Sovellukset: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EXV687M6R3A9PAA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EXV687M6R3S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | tiedustelu |
|
EXV687M010S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 10VDC 1 | tiedustelu |
 |
380LX181M250H012 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 180UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
|
EXV686M025S9HAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 25VDC 6 | tiedustelu |
|
EXV687M016A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 16VDC 1 | tiedustelu |
|
EXV687M016S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 16VDC 1 | tiedustelu |
|
EXV686M050S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 50VDC 1 | tiedustelu |
 |
AVS336M04B12B-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 33UF 20% 4V SMD | tiedustelu |
|
EXV686M025A9HAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 25VDC 6 | tiedustelu |
|
EXV687M010A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 10VDC 1 | tiedustelu |
 |
36DE373G075DF2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 37000UF 75V SCREW | tiedustelu |
|
EXV686M035S9HAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 35VDC 6 | tiedustelu |
|
EXV686M050A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 50VDC 1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers