Ostaa FBDIN1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FBDIN1
- Osa numero:
- FBDIN1
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- ADAPTER ACS DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13336 Pieces
- Tietolomake:
- FBDIN1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FBDIN1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FBDIN1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | F6820 FBDIN1-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FBDIN1 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Din Rail |
| Kuvaus: | ADAPTER ACS DIN RAIL |
| lisävaruste tyyppi: | Adapter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FBDIN1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | tiedustelu |
 |
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
0327900.ZXS | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | tiedustelu |
 |
4404.0039 | Schurter Inc. | COVER CIRCUIT BRKR T9-211/311 | tiedustelu |
 |
X3131-WA0000 | E-T-A | BLUE ROCKER ACTUATOR NO LEGEND | tiedustelu |
 |
4-1393247-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT 0.567" | tiedustelu |
 |
2905579 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
 |
0180961001 | Weidmuller | RS INTERFACE | tiedustelu |
|
LRU2641 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 400 TO 100A | tiedustelu |
|
BK/9789-1/2 | Eaton | REPLACEMENT KNOB FOR HPM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers