Ostaa FC0H474ZFTBR32-SS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FC0H474ZFTBR32-SS
- Osa numero:
- FC0H474ZFTBR32-SS
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13390 Pieces
- Tietolomake:
- FC0H474ZFTBR32-SS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FC0H474ZFTBR32-SS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FC0H474ZFTBR32-SS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sarja: | FC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 399-13095-2 USCFC00H474ZZD |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FC0H474ZFTBR32-SS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 13 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 13 Ohm |
| Kuvaus: | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH |
| kapasitanssi: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FC0H474ZFTBR32-SS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | tiedustelu |
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers