Ostaa FC0V474ZFTBR24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FC0V474ZFTBR24
- Osa numero:
- FC0V474ZFTBR24
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 470MF -20% +80% 3.5V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14967 Pieces
- Tietolomake:
- FC0V474ZFTBR24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FC0V474ZFTBR24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FC0V474ZFTBR24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Sarja: | FC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 399-10942-2 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FC0V474ZFTBR24 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 470MF -20% +80% 3.5V SMD |
| kapasitanssi: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FC0V474ZFTBR24
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
MAL219691124E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 5.6V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers