Ostaa FCB-110-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCB-110-H
- Osa numero:
- FCB-110-H
- Valmistaja:
- Essentra Components
- Kuvaus:
- FUSE CLIP PCB MNT SILVER ATO297
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön vapautus / RoHS-vaatimusten mukainen poikkeus
- Saatavana oleva määrä:
- 18803 Pieces
- Tietolomake:
- FCB-110-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCB-110-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCB-110-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 61172016 FCB110H |
| Valmistajan osanumero: | FCB-110-H |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | FUSE CLIP PCB MNT SILVER ATO297 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCB-110-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LH250603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
NHB00C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK LINK 690V 160A CHASS | tiedustelu |
 |
3537 | Keystone Electronics | FUSE BLOCK CART 500V 15A CHASSIS | tiedustelu |
|
LFT600302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
BK/HHC | Eaton | FUSE HLDR BLADE 32V 16A IN LINE | tiedustelu |
|
0LEX00AAX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | tiedustelu |
|
03455QS3X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | tiedustelu |
|
LFPSC0001ZXID | Littelfuse Inc. | ACS 600V CC POWR-SAFE 30A IND 1 | tiedustelu |
 |
BK/S-8201-1-SNP | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | tiedustelu |
 |
R60060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | tiedustelu |
 |
BK/HLS | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
 |
01500079Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | tiedustelu |
 |
0031.1762 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | tiedustelu |
|
LH250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers