Ostaa FCC21-12IO BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCC21-12IO
- Osa numero:
- FCC21-12IO
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17001 Pieces
- Tietolomake:
- FCC21-12IO.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCC21-12IO, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCC21-12IO sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.4V |
| Rakenne: | Series Connection - All SCRs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | i4-Pac™-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FCC21-12IO |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1200V Series Connection - All SCRs Through Hole i4-Pac™-5 |
| Kuvaus: | THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 21A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 300A @ 50Hz |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCC21-12IO
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T820167504DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 1600V 750A | tiedustelu |
 |
MCD501-12IO1 | IXYS | SCR THRYRISTOR 1200V WC-501 | tiedustelu |
 |
VS-VSKT230-12PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE SCR 230A MAGN-A-PAK | tiedustelu |
 |
MCD250-16IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y2-DCB | tiedustelu |
|
MCC500-16IO1 | IXYS | THYRISTOR DIODE MOD 1600V M##500 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers