Ostaa FCS0V104ZFTBR24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCS0V104ZFTBR24
- Osa numero:
- FCS0V104ZFTBR24
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19449 Pieces
- Tietolomake:
- FCS0V104ZFTBR24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCS0V104ZFTBR24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCS0V104ZFTBR24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| Sarja: | FC |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 399-13093-6 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FCS0V104ZFTBR24 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 100 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 Ohm |
| Kuvaus: | CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI |
| kapasitanssi: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCS0V104ZFTBR24
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | tiedustelu |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | tiedustelu |
 |
B1030-2R5685 | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | tiedustelu |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers