Ostaa FDG6324L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FDG6324L
- Osa numero:
- FDG6324L
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC LOAD SWITCH INT 20V SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13203 Pieces
- Tietolomake:
- FDG6324L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FDG6324L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FDG6324L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Jännite - Load: | 3 V ~ 20 V |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 370 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| lähtö Tyyppi: | P-Channel |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | FDG6324L-ND FDG6324LTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FDG6324L |
| liitäntä: | On/Off |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | Slew Rate Controlled |
| Vianmääritys: | - |
| Kuvaus: | IC LOAD SWITCH INT 20V SC70-6 |
| Nykyinen - Output (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FDG6324L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers