Ostaa FFB5551 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FFB5551
- Osa numero:
- FFB5551
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 160V 0.2A SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18247 Pieces
- Tietolomake:
- FFB5551.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FFB5551, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FFB5551 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 160V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 200mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | FFB5551-ND FFB5551TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FFB5551 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 160V 200mA 300MHz 200mW Surface Mount SC-70-6 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 160V 0.2A SC70-6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FFB5551
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG904010R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SSMINI6 | tiedustelu |
 |
DMMT5551-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 160V 0.2A SOT26 | tiedustelu |
 |
2N3811A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 60V TO78-6 | tiedustelu |
 |
EMX52T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A EMT6 | tiedustelu |
 |
SNST3904DXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers