Ostaa FGH0V474ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FGH0V474ZF
- Osa numero:
- FGH0V474ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 470MF -20% +80% 3.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19913 Pieces
- Tietolomake:
- FGH0V474ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FGH0V474ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FGH0V474ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Sarja: | FGH |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 399-10800 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FGH0V474ZF |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 470MF -20% +80% 3.5V T/H |
| kapasitanssi: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FGH0V474ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219622684E3 | Vishay BC Components | CAP 680MF -20%, +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-S0HD334H | Panasonic Electronic Components | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PHV-5R4V474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | tiedustelu |
 |
ESHSR-0650C0-002R7A5 | NessCap Co Ltd | CAP 650F 0% +20% 2.7V AXIAL CAN | tiedustelu |
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
MAL219690111E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 4.2V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers