Ostaa FJI5603DTU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FJI5603DTU
- Osa numero:
- FJI5603DTU
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN 800V 3A I2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18451 Pieces
- Tietolomake:
- FJI5603DTU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FJI5603DTU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FJI5603DTU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 800V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 2.5V @ 200mA, 1A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | I2PAK |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FJI5603DTU |
| Taajuus - Siirtyminen: | 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 800V 3A 5MHz 100W Through Hole I2PAK |
| Kuvaus: | TRANS NPN 800V 3A I2PAK |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 400mA, 3V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FJI5603DTU
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers