Ostaa FLBA6J0576K03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FLBA6J0576K03
- Osa numero:
- FLBA6J0576K03
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 57.7UF (X 3) 525VAC CHA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14040 Pieces
- Tietolomake:
- FLBA6J0576K03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FLBA6J0576K03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FLBA6J0576K03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 525V |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Sarja: | FLB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 478-9671 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FLBA6J0576K03 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 7.953" (202.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 57.7µF ±10% Film Capacitor 525V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 57.7UF (X 3) 525VAC CHA |
| kapasitanssi: | 57.7µF |
| Sovellukset: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FLBA6J0576K03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers