Ostaa FMY4AT148 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FMY4AT148
- Osa numero:
- FMY4AT148
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V 5SMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15940 Pieces
- Tietolomake:
- FMY4AT148.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FMY4AT148, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FMY4AT148 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 400mV @ 5mA, 50mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| Toimittaja Device Package: | SMT5 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Muut nimet: | FMY4AT148-ND FMY4AT148TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FMY4AT148 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 180MHz, 140MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 150mA 180MHz, 140MHz 300mW Surface Mount SMT5 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP DARL 50V 5SMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FMY4AT148
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BC857SH6794XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
MMDT3904-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
 |
SN75469DE4 | Texas Instruments | TRANS 7NPN DARL 100V 0.5A 16SO | tiedustelu |
 |
QS5W2TR | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 3A TSMT5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers