Ostaa FNB51560TD1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FNB51560TD1
- Osa numero:
- FNB51560TD1
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14577 Pieces
- Tietolomake:
- FNB51560TD1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FNB51560TD1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FNB51560TD1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SPM |
| Pakkaus / Case: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FNB51560TD1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| nykyinen: | 15A |
| kokoonpano: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FNB51560TD1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | tiedustelu |
 |
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | tiedustelu |
 |
STGIPS20C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | tiedustelu |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | tiedustelu |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | tiedustelu |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | tiedustelu |
|
FNF51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMFA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers